冷压封卡专利|低温层压工艺|PCBA技术

冷压封卡专利|低温层压工艺|PCBA技术

冷压封卡工艺是智能卡生产工艺的创新技术，该工艺采用专门调制的特殊材料进行覆合，可以在常温常压环境下把微型开关、LED灯、蓝牙芯片、超薄锂电池、太阳能电池板、指纹、墨水屏等电子元器件或模块封装在一张标准智能卡里面。

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金融可视卡封装丨低温层压蓝牙卡丨冷压封卡工艺丨有源智能卡封装丨PCBA加工

金融可视卡封装丨低温层压蓝牙卡丨冷压封卡工艺丨有源智能卡封装丨PCBA加工

两项发明专利，冷压工艺成就了有源电子智能卡——联合智能自主研发的冷压封卡工艺（PCBA丨FPCBA）打破了传统热压，在卡内嵌入线路板PCB，薄电池、蓝牙iBEACON模块、指纹模块、区块链、开关等元器件进行封装，可广泛用于通讯、金融支付，物体定位等领域。

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